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我司受邀参加小墨-南科大“芯片三维封装热管理材料及系统联合实验室”揭牌仪式

我司受邀参加小墨-南科大“芯片三维封装热管理材料及系统联合实验室”揭牌仪式

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:力合金控
  • 发布时间:2020年11月20日 08:00
  • 访问量:

【概要描述】2020年11月15日上午,我司投资企业小墨热管理与南科大共建实验室-芯片三维封装热管理材料及系统联合实验室揭牌仪式在南科大深港微电子学院举行,我司总裁彭震先生、总裁助理杨彬先生、基金公司副总经理申康先生代表公司出席揭牌仪式。

我司受邀参加小墨-南科大“芯片三维封装热管理材料及系统联合实验室”揭牌仪式

【概要描述】2020年11月15日上午,我司投资企业小墨热管理与南科大共建实验室-芯片三维封装热管理材料及系统联合实验室揭牌仪式在南科大深港微电子学院举行,我司总裁彭震先生、总裁助理杨彬先生、基金公司副总经理申康先生代表公司出席揭牌仪式。

  • 分类:公司新闻
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  • 来源:力合金控
  • 发布时间:2020-11-20 08:00
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2020年11月15日上午,我司投资企业小墨热管理与南科大共建实验室-芯片三维封装热管理材料及系统联合实验室揭牌仪式在南科大深港微电子学院举行,我司总裁彭震先生、总裁助理杨彬先生、基金公司副总经理申康先生代表公司出席揭牌仪式。

该联合实验室规划五年共计投入研发经费1000万元人民币。联合实验室拥有博导1名、副教授2名、博士生6名、硕士生25名的高素质研发团队,重点开展包括相变导热片、相变导热膏、相变灌封胶等相变热界面材料,以及基于热管、VC的相变系统研究;同时联合中国计量测试学会热物性专业委员会和台湾瑞领解热科仪工程中心共同搭建材料热物性测试平台。

小墨和南科大联合创建的芯片三维封装热管理材料及系统联合实验室,将为双方带来全新的、巨大的发展机遇,对粤港澳大湾区集成电路产业的发展起到有力的支撑作用。

小墨热管理材料技术(深圳)有限公司于2016年1月07日在深圳注册成立。公司主营3C、白色家电、智能可穿戴、新能源行业热管理设计;高导热相变材料、导热凝胶、导热硅脂设计开发及生产销售;基于石墨的导电加热膜设计开发;隔热材料设计开发等。主要客户群体为国内各大新能源汽车制造厂家、动力电池制造厂家、各大手机厂家,以及智能终端等。公司在相变复合材料领域有着多年的研发基础及市场应用经验,在各个应用领域市场有着同行业领先优势。企业曾获深圳市光明新区创新创业大赛企业组一等奖、深圳市创新创业大赛行业决赛二等奖。

我司2018年对企业进行投资,其后该公司又获上市公司捷荣股份投资,目前企业发展良好。

 

 

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